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PCBA加工制程的注意事项有哪些

作者: admin来源: 本站时间:2019-12-07

简略来说,PCBA加工九五至尊游戏最新网站制程便是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。依据不同生产工艺的要求,能够分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。


关于PCBA加工制程的注意事项,金而特为您简略梳理了以下几点:


一、PCBA运送

为避免PCBA损坏,在运送时应运用如下包装:

1.盛放容器:防静电周转箱;

2.阻隔资料:防静电珍珠棉;

3.放置间隔:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间应有大于10mm的间隔;

4.放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,确保周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。


二、PCBA加工洗板要求

1.板面应洁净,无锡珠、无元件引脚、无污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物;

2.洗板时应对以下器材加以防护:线材、衔接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器材,且继电器严禁用超声波清洗。


三、一切电子元器材装置完成后不允超出PCB板边际。


四、PCBA加工过炉时,因为插件元件的引脚遭到锡流的冲击,部分插件元件过炉焊接后会存在歪斜,导致元件本体超出丝印框,因而要求锡炉后的补焊人员对其进行恰当批改。

1.趴式浮高功率电阻可扶正1次,扶正视点不限;

2.元件引脚直径大于1.2mm的趴式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件,可扶正1次,扶正视点小于45°;

3.立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正视点小于45°;假如元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新元器材;

4.PCBA加工中,电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有歪斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新元器材。



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